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产品简介
LED封装全自动检测系统 LED封装全自动检测系统提供了产品全尺寸自动化品质管控方法：利用非接触式光学测量和治具载台移动快速获取产品相关特征，并通过强大的测量软件算法处理得到相关尺寸结果，最终对产品质量做出客观精确的测量与判定。 技术参数 测量行程 平面行程高度行程 以产品测量要求而定 测量精度 XY轴 (2.0+L/250)µm Z轴 (2.5+L/100)µm L为被测物长度，单位为mm 重复精度 ......
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LED封装全自动检测系统
LED封装全自动检测系统提供了产品全尺寸自动化品质管控方法：利用非接触式光学测量和治具载台移动快速获取产品相关特征，并通过强大的测量软件算法处理得到相关尺寸结果，最终对产品质量做出客观精确的测量与判定。
| 技术参数 | ||
| 测量行程 | 平面行程&高度行程 | 以产品测量要求而定 |
| 测量精度 | XY轴 | (2.0+L/250)µm |
| Z轴 | (2.5+L/100)µm | |
| L为被测物长度，单位为mm | ||
| 重复精度 | ≤2μm | |
| 移动速度 | X/Y轴 | ≤200mm/s |
| Z轴 | ≤100mm/s | |
| 测量节拍 | 常规尺寸点秒级别 | |
| 仪器尺寸及重量 | 以实际情况而定 | |
| 承载重量 | 25kg | |
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