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LED封装全自动检测系统
产品简介:

LED封装全自动检测系统 LED封装全自动检测系统提供了产品全尺寸自动化品质管控方法:利用非接触式光学测量和治具载台移动快速获取产品相关特征,并通过强大的测量软件算法处理得到相关尺寸结果,最终对产品质量做出客观精确的测量与判定。 技术参数 测量行程 平面行程高度行程 以产品测量要求而定 测量精度 XY轴 (2.0+L/250)µm Z轴 (2.5+L/100)µm L为被测物长度,单位为mm 重复精度 ......

产品型号:

更新时间:2023-11-29

厂商性质:生产厂家

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产品介绍

LED封装全自动检测系统

LED封装全自动检测系统提供了产品全尺寸自动化品质管控方法:利用非接触式光学测量和治具载台移动快速获取产品相关特征,并通过强大的测量软件算法处理得到相关尺寸结果,最终对产品质量做出客观精确的测量与判定

技术参数

测量行程

平面行程&高度行程

以产品测量要求而定

测量精度

XY轴

(2.0+L/250)µm

Z轴

(2.5+L/100)µm

L为被测物长度,单位为mm

重复精度

≤2μm

移动速度

X/Y轴

≤200mm/s

Z轴

≤100mm/s

测量节拍

常规尺寸点秒级别

仪器尺寸及重量

以实际情况而定

承载重量

25kg


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